[더데일리뉴스] 에이수스 코리아는 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 증대하는 열과 전력, 밀도 문제를 해결하기 위해 자사의 최적화 액화 냉각 솔루션과 전략적 프레임워크를 발표했다. AI 및 HPC 워크로드가 기존 공랭식 냉각 한계를 넘어서면서, 에이수스는 NVIDIA Vera Rubin NVL72 시스템 기반 데이터센터에 필수적인 효율적인 열 관리를 제공한다.

이 솔루션은 고성능 CPU와 GPU, 가속기 시스템에서 발생하는 열을 효과적으로 해소하며, 에너지 절감과 전력 사용률 감소를 실현해 총소유비용(TCO)을 최적화하고 높은 랙 밀도를 가능하게 한다. 에이수스는 슈나이더 일렉트릭, 버티브, 오라스 테크놀로지, 쿨러마스터 등 글로벌 인프라 기업과 협력해 D2C(Direct to Chip), 인로우(In-row) CDU 기반 냉각 및 하이브리드 구성 등 포괄적 냉각 포트폴리오를 구축했다.

구체적 적용 사례로 대만 국가응용연구원 산하 국가 고성능 컴퓨팅센터에 에이수스가 설계한 최초 수랭 AI 슈퍼컴퓨터가 구축됐다. Nano4 NVIDIA HGX H200 클러스터와 NVIDIA GB200 NVL72 시스템 기반으로, 직접 수랭 기술을 적용해 PUE 1.18이라는 탁월한 에너지 효율을 달성했다.

에이수스는 서버 분야에서 2,156개의 SPEC CPU® 1위 기록과 248개의 MLPerf™ 1위 성과를 기록하며 업계 리더십을 이어가고 있다. 또한 오는 3월 16일부터 19일까지 미국 산호세에서 열리는 NVIDIA GTC 2026에 참가해 ‘신뢰할 수 있는 AI, 완전한 유연성’이라는 주제로 차세대 수랭 생태계 비전을 제시할 계획이다.

에이수스는 혁신적인 IT 하드웨어와 신뢰성을 인정받아 전 세계적으로 기술 발전을 선도하는 기업으로, 고품질 IT 솔루션을 지속적으로 제공하고 있다.

보다 자세한 정보는 에이수스 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.